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架构设计：确定芯片的功能和性能目标。
逻辑设计：使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）设计电路。
物理设计：将逻辑设计转化为物理布局，生成光刻掩模版图。
2. 晶圆制备
硅提纯：将硅材料提纯至99.9999%以上。
单晶硅生长：通过直拉法或区熔法生成单晶硅锭。
切片与抛光：将硅锭切成薄片并抛光，形成晶圆。
3. 光刻
涂胶：在晶圆上涂覆光刻胶。
曝光：使用光刻机通过掩模版将电路图案投影到光刻胶上。
显影：去除曝光或未曝光的光刻胶，形成图案。
4. 刻蚀
干法刻蚀：使用等离子体去除未被光刻胶保护的硅。
湿法刻蚀：使用化学溶液去除多余材料。
𝐵 ℚ Ge . 𝒸 𝒸