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2016-2021 年：规模扩张与成长
2016 - 2021 年，晶赛科技进入了规模扩张与快速成长的阶段。随着公司技术的不断成熟和市场认可度的不断提高，公司的营收和净利润呈现出稳步增长的态势。2016 - 2021 年，公司营收和归母净利润的年复合增长率（CAGR）分别达到 21.93%、37.70% ，这样出色的增长表现，充分展示了晶赛科技在市场中的强大竞争力和发展潜力。
2021 年，是晶赛科技发展历程中的又一个重要里程碑。这一年，公司成功向不特定合格投资者公开发行股票，并在精选层挂牌，迈出了公司发展的重要一步。此次公开发行股票，公司募集资金净额达到 2.28 亿元，为公司的进一步发展提供了雄厚的资金支持。
募集资金主要用于年产 10 亿只超小型、高精度 SMD 石英晶体谐振器项目、研发中心建设项目、年产 2.4 亿只 TF 音叉晶体项目、TCXO 温度补偿型晶体振荡器产业化项目等 。这些项目的实施，将有助于公司进一步扩大产能、提升产品性能、优化产品结构，从而更好地满足市场需求，提升公司的市场竞争力。
在市场拓展方面，晶赛科技不断加大市场开发力度，积极拓展下游客户。公司凭借其优质的产品和良好的服务，不仅巩固了与现有客户的合作关系，还成功开发了如网通行业龙头普联技术有限公司等一大批新客户，客户群体不断扩大，市场份额持续提升。在积极拓展国内市场的同时，晶赛科技也将目光投向了海外市场，公司产品远销海外，在国际市场上也逐渐崭露头角，外销收入实现了大幅增长。
随着产能的不断扩大和市场的有效拓展，公司实现了产销同增。2021 年，公司营业收入达到 4.75 亿元，同比增长 47.41%；归母净利润为 6549.8 万元，同比增长 110.12% ，公司盈利能力显着增强。在产品结构方面，公司也在不断优化，产品以 SMD 封装方式为主，DIP 封装产品销售占比逐渐下降，小型化、更高附加值的产品比例有所上升，这与行业整体小型化的发展趋势高度契合。
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