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起源：顺应时代需求而生
2000 年，在改革开放的浪潮下，中国经济正处于快速发展阶段，各行各业都在积极探索新的发展机遇。电子材料作为电子信息产业的基础，其市场需求也在不断增长。河南天马新材料股份有限公司在这样的背景下应运而生，选址河南省郑州市，专注于高端特种氧化铝粉体产品的研发、生产、销售与服务，开启了在电子材料领域的征程。
彼时，中国电子信息产业虽已取得一定发展，但在高端电子材料领域，仍高度依赖进口。国外企业凭借先进的技术和成熟的生产工艺，在市场上占据主导地位。天马新材的创立，旨在打破这一局面，实现高端电子材料的国产化，为中国电子信息产业的发展提供有力支持。
公司创立初期，面临诸多挑战。技术研发方面，缺乏专业人才和先进设备，研发进程艰难；市场拓展上，客户对国产电子材料信任度低，产品推广困难。但天马新材凭借坚定信念和不懈努力，逐步克服困难。创始人马淑云女士凭借其在冶金物理化学专业的深厚知识，以及在相关领域多年的工作经验，带领团队深入研究，不断探索创新，为公司的技术研发奠定了坚实基础。
发展初期：艰难探索与技术积累
在创立后的最初几年，天马新材在技术研发与市场拓展方面，都面临着严峻的挑战。在技术上，高端电子材料的研发需要大量资金和专业人才，而公司资源有限，研发进展缓慢。市场方面，由于国产电子材料在质量和稳定性上与国外产品存在差距，客户更倾向于选择进口材料，导致天马新材产品销售困难。
为了突破技术瓶颈，天马新材积极与中科院、北京科技大学、郑州大学、华北水利水电大学等国内多所高等科研院校建立合作关系，共同开展技术研发。通过产学研合作，公司引进了先进的技术和人才，提升了自身的研发实力。在研发过程中，团队日夜奋战，攻克了一个又一个技术难题。经过不懈努力，终于在 2002 年研发出电子陶瓷流延芯片基板氧化铝 ，掌握了核心技术，实现了国产替代，并获得了发明专利，产品应用于航天、航空发射器的芯片。这一成果不仅填补了国内在该领域的技术空白，也为公司赢得了市场的认可。
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